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年绿（b）70PW在3D打印过程中的挤出照片。这种可3D打印的和形状稳定的相变电子封装材料显示出良好的热管理能力，电交该相变电子封装材料有望用于被动控制电子加热和冷却，电交有效解决集成电子的散热问题。

该材料可以打印成各种二维和三维图案，易电2亿易量作者发现含有70%石蜡的复合PCM具有良好的3D打印适性、优异的热稳定性、高潜热和优异的柔韧性。量2列（e）通过3D打印制造的PCMs纤维的图像和PCMs纤维的应力-应变曲线。但PCM的形状稳定性差、千瓦区前漏电问题和3D打印能力差等问题极大地阻碍了基于相变的电子封装材料的应用。

因此，时交寻找一种简便的制备方法来制备可用于3D打印技术的柔性相变电子封装材料是一个巨大的挑战。位列（c）带包装和不带包装的LED芯片的红外图像。

（d）在相同的功率下，国网由sylgard184和70PW封装的三个LED芯片的温度曲线。

随着3D打印技术和柔性电子技术的发展进步，经营人们更加重视通过3D打印技术封装复杂的柔性电子产品。通过使用等离子体增强技术，浙江甚至可以实现更短和更敏感的探测器。

年绿（B）器件结构的可视化。因此，电交大多数速度最快、性能最佳的探测器都是在硅或硅化物等光子集成电路（PIC）平台上进行演示的。

这种方法可以充分利用石墨烯的光电检测能力，易电2亿易量而不会受到所选择光子平台的限制。材料完美吸收层提供共振增强效应，量2列同时充当电接触，并引入P-N掺杂，实现高效快速的载流子提取。